第155章 幻纳米芯片打印技术
纳米芯片打印如果不只一种实现方法，会有哪些实现方式？
第一种，针管挤出式打印，纳米针管，热处理，冰点挤出锻造。
第二种，使用液态系统，整个液体表面刚好淹没打印平面1纳米，使用垂直于水平面的冰点打印机，控制立方纳米级别的冰点结晶，除了冰点打印头，其他区域的热处理，都是让液体刚好高于冰点，可以是0.1摄氏度，可以是0.01摄氏度，也可以是1摄氏度。
第三种，半球球半径激光打印，也是整个液体表面刚好淹没打印平面1纳米，使用聚焦到1立方纳米的激光，对打印位置的液态材料池进行烧结，这种加工方式，属于加工去到金星，水星，绕太阳公转的太阳探测器专用芯片，芯片本身采用超耐高温材料制作，也就只能用红外烧结方式制作，也就是制作陶瓷芯片，或者耐高温钢材制作芯片。
第四种，可以对自己进行硬件编程的特种芯片，本身采用超低温让材料固化，从而成为暂时不可编程规则改变状态，本身采用略高于冰点的高温，让材料液化，从而进入硬件编程状态，也就是整个芯片，属于一个容器，容器内封装了硬件级编程加工中心。
? ?从固定扳手，到活动扳手，都给安排上。
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(本章完)
纳米芯片打印如果不只一种实现方法，会有哪些实现方式？
第一种，针管挤出式打印，纳米针管，热处理，冰点挤出锻造。
第二种，使用液态系统，整个液体表面刚好淹没打印平面1纳米，使用垂直于水平面的冰点打印机，控制立方纳米级别的冰点结晶，除了冰点打印头，其他区域的热处理，都是让液体刚好高于冰点，可以是0.1摄氏度，可以是0.01摄氏度，也可以是1摄氏度。
第三种，半球球半径激光打印，也是整个液体表面刚好淹没打印平面1纳米，使用聚焦到1立方纳米的激光，对打印位置的液态材料池进行烧结，这种加工方式，属于加工去到金星，水星，绕太阳公转的太阳探测器专用芯片，芯片本身采用超耐高温材料制作，也就只能用红外烧结方式制作，也就是制作陶瓷芯片，或者耐高温钢材制作芯片。
第四种，可以对自己进行硬件编程的特种芯片，本身采用超低温让材料固化，从而成为暂时不可编程规则改变状态，本身采用略高于冰点的高温，让材料液化，从而进入硬件编程状态，也就是整个芯片，属于一个容器，容器内封装了硬件级编程加工中心。
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